SoC是智能手机、平板、智能手表和其他可穿戴设备的核心,并且随着信息的逐渐明朗化,对于未来两年内旗舰手机配备的芯片,必须有以下的五者之一。

No.1 高通骁龙845

高通下一代旗舰芯片将是2018年顶级智能手机的必备选项之一,而且根据目前的信息显示,骁龙835的继任者将给高通公司带来一大笔订单。相比2017年的10nm工艺,2018年的销量845处理器将使用全新的7nm工艺制程,可以带来30%的单核性能提升,以及70%的多核性能提升。虽然骁龙845依然基于ARM架构,并且是两组核心组成,分别为Cortex-A75和Cortex-A55,但是高通必定会对ARM架构做出优化调整,以控制845芯片的功耗。

上一次高通使用原生ARM架构时,出现了明显的翻车时间,骁龙810最终由于发热问题,完全没有能够发挥其最大潜力。

此外,骁龙845将配备Adreno 630图形处理器芯片。

No.2 三星Exynos 9(2018)

虽然三星从未说过会在三星S9发布会上带来一款Exynos芯片新品,但是在Exynos 8895,8900之后,三星的Exynos芯片将何去何从,相信全新的9系列或许就是另外一次开始。

在此有两件事情是极为清晰的,其一,三星下一代Exynos芯片将和三星S9一起在某些国家和地区上市;其二,该芯片将使用ARM最新的Cortex-A75和A55组合,显然下一代Exynos芯片的性能实力满满。

A75将在多任务处理方面提升50%表现,并且相比旧参数而言,A75可以提升大屏手机30%的性能。

和高通类似,三星同样基于ARM原始设计来自定义核心,而这些性能优势将势必带入下一代Exynos 9芯片中。不过在图形处理方面,三星仍然使用了ARM的原始设计Mali单元。相比前一代产品Mali-G71,最新的Mali-G72可以带来20%的性能提升和25%的功耗优化。

总而言之,下一代Exynos 9的直接竞争对手肯定是高通下一代旗舰产品骁龙845,而三星明年的旗舰也会保持三星芯片和高通芯片双管齐下的节奏,至于谁者更强,或许到时候就可以见分晓。

No.3 苹果A11

A11芯片,这枚10nm的苹果下一代iPhone的核心,非常有可能仍然由台积电代工。由于从16nm工艺制程进入10nm领域,20%的运行速度提升和40%的功耗减少。而在苹果加入其它一些芯片功能之后,我们有理由相信这将是又一次巨大的升级。

不过,由于苹果的保密措施一项极为出色,因此目前为止,关于A11芯片的内容我们几乎一无所知。不过根据业界猜测,A11或将延续A10 Fusion的设计。坦率地说,苹果的芯片从来没有弱过,因此新iPhone的出现会带来更多“野兽”级体验。

No.4 华为麒麟970

作为民族企业,华为的技术实力毋庸置疑,而且根据此前专业机构的测试,麒麟960也是唯一弱于高通骁龙835的芯片,因此这让我们对于麒麟970的期待有更多一些。考虑到麒麟960已经配备在华为P10上,那么麒麟970可能出现的时间点有望是2017年底或2018年。

不同于高通和三星的方案,麒麟970的设计可能基于ARM的A73/A53架构,当然这有一些耍无赖了。不过无论如何,这仍然将是一款值得期待的产品。

根据业界推测,麒麟970将支持802.11 a/b/g/ac Wi-Fi协议,UFS 2.1和MMC存储,4×16位内存模块。此外,麒麟970被传将使用ARM的Heimdallr图形架构。必须指出的是,这个并不是Mali-G72图形单元,这是第二款基于ARM的Bitfrost架构的移动GPUC芯片。不过遗憾的是,目前并没有太多关于Heimdallr图形架构的信息。

总而言之,麒麟970拥有“一身本领”,并且足以支撑起一款性能卓越的旗舰手机,不过希望旧核心架构不会带来任何性能缺陷。

No.4 联发科Helio X40

联发科在国内的销量简直火爆的不要不要的,甚至在印度和其他一些亚洲国家亦是如此。必须承认,联发科芯片的价格优势极为明显,而且带来了较为不错的性能体验(虽然或许没有骁龙处理器那般出色),不过也能支持诸如双摄等超前的设计。

据消息人士透露,联发科将于2018年第一季度正式开始量产一枚12nm工艺制程,12核心的新品芯片,命名为Helio X40,从而全面接替Helio X30。虽然相关信息不多,但是联发科下一代旗舰也将使用ARM最新的A75/A55架构,以及PowerVR图像单元。

12核心之间的同步和协调显然是联发科首当其冲需要优化的,希望联发科能够最终带来一枚较为出色的芯片,发挥12个核心的全部潜力。

以上五大芯片将是未来两年内绝大部分旗舰手机必须配备的,无论是哪款芯片,都是厂商的全力之作,高通如今的优势似乎正在被蚕食,但是高通还留有其他后手,因此究竟这些芯片能有多少新的黑科技,让我们拭目以待吧!

小编:@端木希枫